职位描述：
岗位职责：
1、MEMS传感器封装方案、制程、工艺及材料的开发；
2、MEMS传感器封装小批量工程样品试制、批量量产导入及封装生产问题跟进和维护；
3、MEMS传感器封装方案设计，解决各种封装问题，如机械、热、成本、可制造性及可靠性；
4、产品失效分析，协助处理客诉，具有8D、DOE、SPC数据分析能力；
5、搜集市场和竞争对手信息，并进行相关产品分析；
6、协助市场，解决客户端关于封装的问题；
7、撰写相关文档。
岗位要求：
1、微电子、材料、机电、物理等理工科专业，本科或研究生；
2、3年以上半导体封装领域工作经验，熟悉半导体器件物理、MEMS器件原理与工艺技术；有MEMS硅麦封装领域工作经验尤佳；
3、熟练使用各种办公软件；CAD软件；电路设计；layout软件；相关机械、数学分析软件；
4、物理基本功扎实，善于发现和分析问题，动手能力强；
5、能够运用多种相关仿真软件进行封装设计与评估分析；
6、具备一定的文献阅读和情报收集能力，可以使用数学和有限元分析工具；
7、具有一定的文档和专利撰写能力；
8、能够承受工作压力，具有良好的团队合作精神；
9、 熟悉MEMS工艺，动手能力强，有MEMS传感器研发、生产经验者优先。
