当下，中国集成电路产业正在面临前所未有的变局。新冠肺炎的全球大流行给全球经济和国际贸易带来深刻影响，国际贸易态势的复杂化以及美国对中国半导体产业的层层打压为中国集成电路发展带来巨大挑战，也进一步催化国产替代进程。同时，随着数字“新基建”的大力推进，集成电路产业正迎来新一轮发展契机，以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、工业互联网为代表的新技术、新业态正在催生集成电路产业新一轮快速增长。在这一系列变局中，如何加快集成电路产业链布局、打破贸易壁垒、构建自主创新的集成电路生态，是中国芯面临的最大挑战。以中关村集成电路设计园为引领的北京集成电路产业体系在稳步前行中紧抓机遇，正在探索出一条富有中国特色的国芯之路。

　　8月14日，由中关村集成电路设计园主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于北京成功召开。论坛以“助力新基建、开创芯动能”为主题，围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对，供应链调整与产业安全，以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇，邀请行业资深专家、高校教授、著名企业家深入探讨，在当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，把握机遇，在危机中育新机，于变局中开新局，齐心协力，砥砺奋进，共绘集成电路产业发展新蓝图。